Tipo de organización: Start-up
Organización: Strong by Form
País: Chile
Ciudad: Santiago
Equipo
Andrés Mitnik
Diego Lyon
Catalina Véliz
DOCUMENTOS ADJUNTOS
Archivo adicional
Innovación y diferenciación
Woodflow-skin es un sistema de revestimiento interior ultra liviano y sostenible, fabricado mediante manufactura aditiva robótica a partir de chapa de madera. Inspirado en la forma en que los árboles optimizan su crecimiento, el diseño biomimético de los paneles permite una distribución precisa del material, generando piezas tridimensionales personalizadas de solo 3 mm de espesor y 3,9 kg/m² (incluyendo estructura de soporte), con alta resistencia y una estética distintiva.
A diferencia de soluciones tradicionales, Woodflow-skin utiliza chapas en lugar de bloques macizos de madera, lo que permite un uso más eficiente del árbol. Este enfoque, junto con la fabricación digital, reduce significativamente la cantidad de materia prima necesaria. Adicionalmente, su sistema de fijación sin adhesivos, facilita el montaje, desmontaje y reutilización de los paneles.
Su fabricación robotizada permite adaptar cada diseño a las necesidades estéticas de arquitectos y diseñadores, abriendo nuevas posibilidades para espacios comerciales, oficinas y proyectos hoteleros. Además de su eficiencia técnica, aporta la calidez y nobleza sensorial de la madera natural, elevando la experiencia espacial en contextos donde el detalle y la atmósfera son clave.
Mercado
Nuestros clientes son oficinas de arquitectura, interioristas y desarrolladores inmobiliarios que buscan materiales diferenciadores, sostenibles y de alta calidad. Woodflow-skin se ha implementado en proyectos como el edificio corporativo de CMPC, la tienda Bang & Olufsen en Casa Costanera, y espacios en España, Francia e Italia, incluyendo el centro de innovación Leonard de VINCI en París y DesignTech Hub en Milán. Lanzado al mercado en 2024, está dirigido al segmento de interiores de alto estándar. Competimos con madera aserrada, paneles acústicos 3D y marcas como MOKO Interiors, Slalom, WVH y XYLOKAT. Nuestro primer mercado objetivo es España, estimado en 340 millones de euros anuales.
Equipo y competencias
Strong by Form fue fundada por Andrés Mitnik (CEO), Jorge Christie (CPO) y Daniel del Río (CTO), un equipo con trayectoria en arquitectura, diseño paramétrico, ciencia de materiales, manufactura digital y estrategia comercial. Hoy cuentan con más de 25 personas en Chile, incluyendo arquitectos, ingenieros mecánicos, diseñadores, especialistas en robótica y perfiles de desarrollo de negocios. Su competencia clave es integrar diseño, tecnología y sostenibilidad en soluciones arquitectónicas de madera. Esta sinergia permitió lanzar Woodflow-skin como primer producto, y actualmente se desarrollan nuevas versiones acústicas y retroiluminadas para ampliar su aplicación en interiores de alto estándar.
Escalabilidad del proyecto
Woodflow-skin fue lanzado comercialmente en 2024 y ya cuenta con ventas efectivas en Chile y Europa. Su modelo de negocio contempla venta directa a clientes finales y la exploración activa de alianzas con distribuidores europeos. Está dirigido a arquitectos innovadores, interioristas de alto nivel y desarrolladores que valoran precisión, estética y diferenciación. La tecnología Woodflow, que sustenta el diseño y proceso de fabricación, cuenta con patentes registradas en Chile y China, y se encuentra en proceso de registro en Europa y EE. UU., lo que respalda su potencial de expansión internacional.
Estrategia Go to market
Actualmente Woodflow-skin ya se encuentra disponible en el mercado. Su desarrollo tomó cerca de un año e incluyó validación con clientes, desarrollo del sistema de montaje, instalación de showrooms en ciudades clave y formación de alianzas comerciales para su distribución internacional. A nivel interno, se escaló la capacidad productiva y se implementaron protocolos de control de calidad. Nuestro socio estratégico para ingresar al mercado español es FINSA, quien aporta inteligencia comercial y red de distribución. Hemos levantado USD 6 millones en financiamiento externo y participado en aceleradoras como MTech (2019), Plug and Play (2021), RESPOND (2022), Future Forest Initiative y DB Mindbox (2023).
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