PanelSIP es un panel térmico estructural, compuesto por un núcleo de poliestireno expandido (EPS) de alta densidad (15 kg/m3) y dos tableros OSB, entregando una alta resistencia mecánica y térmica. Esta diseñado para ser usado principalmente en muros estructurales de viviendas de 1 piso (ya sea primer o segundo piso), ampliaciones, edificaciones comerciales, y como parte de la solución de techumbre.
Proveedor: LP
